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金相法測定滲碳層深度要求試件必須為退火狀態(tài)。采用金相法對淬火+低溫回火狀態(tài)滲碳試件進行了滲層深度的測定,并對其誤差作了對比分析。實驗說明,直接用金相法測定淬火+低溫回火狀態(tài)的化學(xué)熱處理試件滲層深度是可行性的。
原位加熱拉伸系統(tǒng) 離子束微納加工儀 凹坑儀 真空移樣盒 負壓移樣筆
手動金相切割機 自動金相切割機 金相冷鑲嵌機 金相熱鑲嵌機 手動金相磨拋機 自動金相磨拋機 輔助制樣設(shè)備
顯微維氏硬度計 維氏硬度計 洛氏硬度計 布氏硬度計 里氏硬度計 邵氏硬度計 巴氏硬度計 粗糙度測試系列 韋氏硬度計
倒置金相顯微鏡 正置金相顯微鏡 體視顯微鏡
低倍熱酸蝕裝置 低倍電解裝置 晶間腐蝕儀 電解拋光腐蝕儀
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